一种电子元器件焊接定位装置
基本信息
| 申请号 | CN202020279687.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211866980U | 公开（公告）日 | 2020-11-06 |
| 申请公布号 | CN211866980U | 申请公布日 | 2020-11-06 |
| 分类号 | B23K37/04(2006.01)I;B23K37/00(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 施华能;孙永法;程义红;王瑜梅;孙圣辉;吴立雄 | 申请（专利权）人 | 黄山金马科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州华鼎知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄山金马科技有限公司 |
| 地址 | 245200安徽省黄山市歙县经济开发区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电子元器件焊接定位装置，用于一个电子元器件一和两个电子元器件二的焊接，电子元器件一包括本体和两端的引脚，电子元器件二包括导线和包覆导线的绝缘护套，且导线的两端从绝缘护套伸出，所述焊接定位装置包括并排设置的第一定位槽和第二定位槽，且两个第二定位槽设于第一定位槽的左右两侧，所述第一定位槽的中间位置设有定位本体的中心凹槽，所述第一定位槽在中心凹槽的左右两侧设有定位引脚的侧面凹槽，所述侧面凹槽的外端设有与导线的端面配合以定位导线与引脚焊接长度的端面凹槽。本实用新型满足员工的快速、高效的焊接操作，焊接部位的尺寸和焊接质量的一致性得以保证，大大提高焊接质量的稳定性和产品的一致性。 |
