氧化铝原位复合氧化锆陶瓷粉体、陶瓷制备方法及应用
基本信息
| 申请号 | CN202110606271.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113277846A | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN113277846A | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | C04B35/48（2006.01）I;C04B35/622（2006.01）I;C04B35/626（2006.01）I;C04B35/63（2006.01）I | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 周涛;雒文博;温兵;赵立宏 | 申请（专利权）人 | 深圳市精而美精密陶瓷科技有限公司 |
| 代理机构 | 重庆千石专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄莉 |
| 地址 | 518101广东省深圳市宝安区松岗街道碧头社区三工业大道3号精而美厂B栋101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种氧化铝原位复合氧化锆陶瓷粉体、陶瓷制备方法及应用，该粉体包括氧化锆和铝硅合金组合物，其中氧化锆的质量百分比为79％<氧化锆<100％，铝硅合金组合物的质量百分比为0％<铝硅合金组合物<21％。该陶瓷利用铝硅合金组合物低熔点特性，在较低的烧结温度下实现了液相烧结，通过限制铝硅合金组合物中金属硅质量百分比为10％～13％，防止了合金粉体在烧结前氧化，降低烧结活性。通过金属铝和硅在富氧空气气氛烧结过程中，原位生成小粒径的氧化铝和氧化硅，填补晶界，阻止氧化锆裂纹扩展，增强增韧氧化锆，特别是生成的相对低熔点氧化硅通过在烧结过程中液相传质流动填充晶界处孔洞等缺陷，提升陶瓷的致密度，综合提升氧化锆陶瓷性能。 |
