一种应用于TCXO的H型基座
基本信息
| 申请号 | CN201721848624.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207368997U | 公开（公告）日 | 2018-05-15 |
| 申请公布号 | CN207368997U | 申请公布日 | 2018-05-15 |
| 分类号 | H03H9/05 | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 杨春林;奉建华 | 申请（专利权）人 | 东晶锐康晶体（成都）有限公司 |
| 代理机构 | 成都金英专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 东晶锐康晶体（成都）有限公司 |
| 地址 | 610041 四川省成都市高新区西部园区天映路101号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种应用于TCXO的H型基座，所述应用于TCXO的H型基座（4）包括H型基座正面（7）和H型基座背面（8），所述H型基座正面（7）设置有一单独真空空间，其中固定设置有石英晶片（1），所述H型基座背面（8）固定设置有IC板（6），所述IC板（6）上封装有金凸块（2），所述金凸块（2）与H型基座背面（8）焊接固定，同时设置有底部填充结构（5），所述基座正面（7）、背面（8）之间有连接石英晶片（1）和IC板（6）的特定导通电路。本实用新型的基座结构特点使得基座的可靠性得到极大的提高，使用寿命更长。 |
