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一种H型温度补偿型石英晶体振荡器

基本信息

申请号 CN201721847521.6 申请日 -
公开（公告）号 CN207368998U 公开（公告）日 2018-05-15
申请公布号 CN207368998U 申请公布日 2018-05-15
分类号 H03H9/19 分类 基本电子电路;
发明人 奉建华 申请（专利权）人 东晶锐康晶体（成都）有限公司
代理机构 成都金英专利代理事务所（普通合伙） 代理人 东晶锐康晶体（成都）有限公司
地址 610041 四川省成都市高新区西部园区天映路101号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种H型温度补偿型石英晶体振荡器，包括陶瓷基座，石英晶体，温度补偿芯片，所述的陶瓷基座的上表面的开设有主凹槽，在主凹槽底部开设有凹槽，在凹槽内形成一个台阶，石英晶体一端通过胶点安装在主凹槽的台阶上，石英晶体倾斜设置，在陶瓷基座的下表面开设有辅凹槽，在辅凹槽内放置有温度补偿芯片，温度补偿芯片置于辅凹槽的上表面，在温度补偿芯片的下方设置有用于保护温度补偿芯片的填充层。优点是使石英晶片与补偿芯片之间仅相隔一层薄的陶瓷，有利于提升温度补偿晶体振荡器整个温区的频率精度。