一种双层点焊式电极掩模
基本信息
| 申请号 | CN201721847790.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207368994U | 公开（公告）日 | 2018-05-15 |
| 申请公布号 | CN207368994U | 申请公布日 | 2018-05-15 |
| 分类号 | H03H3/02;H03H9/19 | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 杨春林;奉建华 | 申请（专利权）人 | 东晶锐康晶体（成都）有限公司 |
| 代理机构 | 成都金英专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 东晶锐康晶体（成都）有限公司 |
| 地址 | 610041 四川省成都市高新区西部园区天映路101号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种双层点焊式电极掩模，它包括上掩模板（1）、下掩模板（2）和晶片定位模（3），所述上掩模板（1）和下掩模板（2）上均开设有呈阵列分布的电极槽孔（4），晶片定位模（3）上开设有呈阵列分布的晶片安装槽（5），所述下掩模板（2）的外边缘与晶片定位模（3）的外边缘平齐，下掩模板（2）的外边缘与晶片定位模（3）之间经点焊焊接于一体，相邻两个晶片安装槽（5）之间均分布焊接点（6）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、提高调整效率、也减少了特制治具的投入、避免出现的夹杂金属屑多层不能完全重合现象。 |
