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隔爆电器的腔板非磁材料充填涡流阻隔工艺

基本信息

申请号 CN201810555120.6 申请日 -
公开（公告）号 CN110556735A 公开（公告）日 2019-12-10
申请公布号 CN110556735A 申请公布日 2019-12-10
分类号 H02B11/167（2006.01）; H01H11/00（2006.01）; B23P15/00（2006.01） 分类 发电、变电或配电;
发明人 吴小祥; 许海涛; 杨海军; 周鑫龙; 华铁南 申请（专利权）人 无锡军工智能电气股份有限公司
代理机构 无锡市朗高知识产权代理有限公司 代理人 无锡军工智能电气股份有限公司
地址 214000 江苏省无锡市硕放经发五路26号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种隔爆电器的腔板非磁材料充填涡流阻隔工艺，包括以下步骤：在隔爆柜体中导电体穿越的柜体壁板的相邻两孔间切割出涡流阻隔槽；在涡流阻隔槽内充填非磁金属材料；对充填非磁金属材料的充填体部分进行铆压实，并辅助以焊接；对开槽、充填、铆开、焊接后的涡流阻隔槽按照隔爆产品求进行水压检验。本发明利用在磁路上开出涡流阻隔槽能有效阻减涡流，在800A以上大电流高爆柜上应用该原理进行实施，以达到阻减涡流发热的效果，以非磁材料充填到涡流阻隔槽内，更采取有效工艺手段使非磁充填材料和主体钢材高强度结合，满足隔爆柜体的隔爆性能的要求，最终使隔爆型电器产品在大电流导电体穿越柜体箱壁处产生涡流发热效应得到有效阻减。