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基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统

基本信息

申请号 CN201910459001.5 申请日 -
公开（公告）号 CN110164798B 公开（公告）日 2021-05-25
申请公布号 CN110164798B 申请公布日 2021-05-25
分类号 H01L21/67(2006.01)I 分类 -
发明人 毕勤;许伟;苏建伟 申请（专利权）人 无锡胜脉电子有限公司
代理机构 苏州国卓知识产权代理有限公司 代理人 明志会
地址 214000江苏省无锡市新吴区菱湖大道228号天安智慧城
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统，包括控制处理子系统以及与控制处理子系统连接的数据采集子系统、安全预警子系统、执行输出子系统以及输出反馈子系统，且输出反馈子系统输入端与执行输出子系统连接，控制处理子系统用于数据的处理以及控制指令的发送，数据采集子系统用于精确获取封装气压信息，安全预警子系统用于预警当前的封装气压超出安全气压，执行输出子系统用于根据控制处理子系统的控制指令进行封装气压的调节，输出反馈子系统用于反馈执行输出子系统调节封装气压的速率。本发明结构设计合理，能够准确地对封装压力进行控制，保证了封装产品的正常组装，提升了封装产品的生产质量。