一种可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器

基本信息

申请号 CN202022739889.9 申请日 -
公开(公告)号 CN213902706U 公开(公告)日 2021-08-06
申请公布号 CN213902706U 申请公布日 2021-08-06
分类号 G01L1/16(2006.01)I;G01L9/08(2006.01)I 分类 测量;测试;
发明人 毕勤;李亮;徐志刚 申请(专利权)人 无锡胜脉电子有限公司
代理机构 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 代理人 王华
地址 214135江苏省无锡市新吴区菱湖大道228号天安智慧城2-203
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器,包括硅背压力传感器本体,所述硅背压力传感器本体内部固定安装有传感硅片,且传感硅片下端固定连接有接触感应柱,所述感应框体内部固定连接有定位安装框,且定位安装框内部固定安装有陶瓷基板,所述定位安装框内部固定连接有调理芯片,且调理芯片与陶瓷基板电性连接,所述陶瓷基板外侧固定连接有固定连接线,且固定引脚外侧固定连接有防静电胶。该可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器,解决了传统压力传感器过压能力低,时漂大,温度补偿难,批量生产投入大等缺点,且方便整体对内部的陶瓷基板进行检修和更换,同时增加了整体的防静电保护。