一种紫外LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201920274216.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209282234U | 公开（公告）日 | 2019-08-20 |
| 申请公布号 | CN209282234U | 申请公布日 | 2019-08-20 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I; H01L33/60（2010.01）I; H01L33/64（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 彭洋; 柳星星; 陈明祥 | 申请（专利权）人 | 武汉高星紫外光电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道特1号国际企业中心三期3栋3层07号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种紫外LED封装结构。紫外LED封装结构包括紫外LED芯片、含腔体的散热基板、玻璃盖板和密封粘结层；所述紫外LED芯片贴装于所述散热基板腔体内的底部位置；所述玻璃盖板位于所述散热基板上端，且通过所述密封粘结层与所述散热基板形成密闭腔体；所述散热基板内壁设置有反射涂层，用于提高芯片侧面出光的提取效率；所述玻璃盖板侧壁制作有金属层，用于隔绝紫外光对有机粘结材料的辐射老化，或用于实现玻璃盖板与散热基板间的金属焊接。通过本实用新型，不仅有效改善了紫外LED密封结构的长期可靠性，而且提高了紫外LED器件出光效率。 |
