一种全无机紫外LED晶圆级封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201910162740.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109888081B | 公开（公告）日 | 2019-06-14 |
| 申请公布号 | CN109888081B | 申请公布日 | 2019-06-14 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 彭洋;柳星星;陈明祥 | 申请（专利权）人 | 武汉高星紫外光电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 430000湖北省武汉东湖新技术开发区光谷大道特1号国际企业中心三期3栋3层07号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于半导体制造技术相关领域，并公开了一种全无机紫外LED晶圆级封装方法，其包括：首先通过印刷或3D打印技术在玻璃盖板上形成多个玻璃浆料环，并经过低温烧结获得多个玻璃腔体结构，随后将多颗紫外LED芯片贴装于散热基板上，接着通过无机浆料或金属焊料将玻璃盖板上的玻璃腔体与散热基板实现可靠键合，最后切割获得全无机紫外LED封装产品。本发明还公开了相应的紫外LED封装结构。通过本发明，有效避免了有机封装材料的紫外老化、失效等问题，提高了紫外LED器件长期可靠性，并改善了紫外LED封装集成度，降低了封装成本。 |
