一种深紫外LED全无机气密封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201920484388.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209896097U | 公开（公告）日 | 2020-01-03 |
| 申请公布号 | CN209896097U | 申请公布日 | 2020-01-03 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 彭洋; 柳星星; 陈明祥 | 申请（专利权）人 | 武汉高星紫外光电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道特1号国际企业中心三期3栋3层07号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种深紫外LED全无机气密封装结构。封装结构包括含有银层的石英玻璃盖板、含有金属围坝的三维陶瓷基板、焊接层以及深紫外LED芯片；所述深紫外LED芯片贴装于所述三维陶瓷基板金属围坝内的线路层上；所述石英玻璃盖板位于所述三维陶瓷基板金属围坝上表面，且通过所述焊接层实现所述石英玻璃盖板银层与所述三维陶瓷基板金属围坝的气密焊接。通过本实用新型，避免了有机材料的使用，实现了深紫外LED全无机气密封装，从而有效提高了深紫外LED器件长期可靠性。 |
