晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机
基本信息
| 申请号 | CN202220683571.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216992110U | 公开（公告）日 | 2022-07-19 |
| 申请公布号 | CN216992110U | 申请公布日 | 2022-07-19 |
| 分类号 | B26D1/28（2006.01）I;B26D7/26（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 手动切割工具；切割；切断; |
| 发明人 | 韩佳伟;孔跃春;任宏志 | 申请（专利权）人 | 青岛惠科微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 266227山东省青岛市即墨区北安街道办事处太吉路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机，晶圆辅助切割装置包括：定位台；轴承，轴承的外圈与定位台连接，轴承的内圈能够容纳晶圆；载刀块，与轴承的内圈连接；以及切刀组件，与载刀块连接，切刀组件包括用于切割晶圆边缘覆膜的切刀头。本申请提供的晶圆辅助切割装置，可以代替操作人员手持切刀对晶圆覆膜进行切割的方式，保证切割准确度，提高切割精度，降低晶圆破损的风险，提高产品质量。 |
