一种地砖切割加工设备

基本信息

申请号 CN201721600581.8 申请日 -
公开(公告)号 CN207757886U 公开(公告)日 2018-08-24
申请公布号 CN207757886U 申请公布日 2018-08-24
分类号 B28D1/24;B24B9/06 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 王建忠 申请(专利权)人 绍兴宇琪化工有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 312072 浙江省绍兴市柯桥区滨海工业区(马鞍镇)新二村加安
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种地砖切割加工设备,包括底座、支架、固定夹具、切割工具和打磨刀具,所述底座上表面设有支架,所述支架包括固定支架和活动支架,所述活动支架边缘处设有导轨,所述导轨表面设有滑动杆,所述切割工具与滑动杆滑动连接,所述切割工具包括外壳、切割电机和切割刀头,所述切割电机固定于外壳的底端,所述切割刀头与切割电机可拆卸连接,所述切割工具的后方设有打磨刀具,所述固定支架与活动支架之间设有固定夹具。通过将地砖放置于支架表面进行切割,便于使地砖切割面平整光滑,通过在切割工具的后方设有打磨刀具,便于对切割后的地砖边缘进行打磨,避免操作过程中产生安全影患,提高地砖切割的效率和质量。