一种地砖切割加工设备
基本信息
申请号 | CN201721600581.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN207757886U | 公开(公告)日 | 2018-08-24 |
申请公布号 | CN207757886U | 申请公布日 | 2018-08-24 |
分类号 | B28D1/24;B24B9/06 | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
发明人 | 王建忠 | 申请(专利权)人 | 绍兴宇琪化工有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 312072 浙江省绍兴市柯桥区滨海工业区(马鞍镇)新二村加安 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种地砖切割加工设备,包括底座、支架、固定夹具、切割工具和打磨刀具,所述底座上表面设有支架,所述支架包括固定支架和活动支架,所述活动支架边缘处设有导轨,所述导轨表面设有滑动杆,所述切割工具与滑动杆滑动连接,所述切割工具包括外壳、切割电机和切割刀头,所述切割电机固定于外壳的底端,所述切割刀头与切割电机可拆卸连接,所述切割工具的后方设有打磨刀具,所述固定支架与活动支架之间设有固定夹具。通过将地砖放置于支架表面进行切割,便于使地砖切割面平整光滑,通过在切割工具的后方设有打磨刀具,便于对切割后的地砖边缘进行打磨,避免操作过程中产生安全影患,提高地砖切割的效率和质量。 |
