一种微差压模组的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022628552.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214014901U | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN214014901U | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | H05K13/00（2006.01）I;F16F15/067（2006.01）I;B01D46/10（2006.01）I;B01D46/24（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄天鸣 | 申请（专利权）人 | 苏州德斯倍电子有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国卓知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘静宇 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区兴浦路200号10号楼101、201、301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种微差压模组的封装结构，具体涉及微差压模组封装技术领域，包括框箱，所述框箱内部设置有隔绝弹性板，所述隔绝弹性板底端设置有下压板，所述下压板底端设置有封装板，所述封装板底端设置有防护机构；所述防护机构包括缓冲杆，所述缓冲杆底部开设有缓冲槽，所述缓冲槽内部设置有支撑杆，所述支撑杆外部设置有第一弹簧，所述第一弹簧与支撑杆固定连接，所述封装板底部设置有固定箱，所述固定箱顶端中部开设有防护槽，所述支撑杆底端与防护槽内壁底端固定连接。本实用新型通过设置防护机构，受力更加均匀，避免冲击力对封装板造成变形，从而起到保护的作用，提高封装效果，减少维修次数，提高使用效率，更加耐用，实用性更好。 |
