一种电子元器件的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022630594.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214012930U | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN214012930U | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | H01L23/32（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;F16F15/04（2006.01）I;F16F15/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄天鸣 | 申请（专利权）人 | 苏州德斯倍电子有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国卓知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘静宇 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区兴浦路200号10号楼101、201、301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电子元器件的封装结构，具体涉及电子元器件技术领域，包括基座，所述基座顶部设置有封装板，所述基座顶部开设有放置槽，所述放置槽底部开设有两个针脚放置槽，所述基座底部设置有两个针脚保护套筒，两个所述针脚保护套筒顶部与基座底部固定连接，所述封装板面向放置槽一侧设置有限位板，所述限位板顶部与封装板底部固定连接，所述基座顶部开设有多个限位槽，多个所述限位槽一侧均开设有两个第一安装槽，两个所述第一安装槽内部均设置有限位弹簧。本实用新型通过设置限位柱、限位槽、限位凸块、限位板、针脚保护套，筒后期对基座内部的元器件进行维修时，拆卸简单，降低了维修难度，提高了实用性。 |
