一种微机电麦克风封装结构以及微电机系统麦克风
基本信息
| 申请号 | CN202023335745.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213847007U | 公开（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申请公布号 | CN213847007U | 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 分类号 | H04R19/00（2006.01）I;H04R19/04（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 车成美;梅嘉欣 | 申请（专利权）人 | 苏州德斯倍电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 孟金喆 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区兴浦路200号10号楼101、201、301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种微机电麦克风封装结构以及微电机系统麦克风。该微机电麦克风封装结构包括：衬底基板；粘结层，粘结层在平行于衬底基板所在平面的截面形状为环形封闭图形；微机电麦克风芯片，微机电麦克风芯片包括微机电麦克风单元以及用于支撑微机电麦克风单元的支撑部，其中，支撑部设置有空腔结构，支撑部位于粘结层远离衬底基板一侧的表面；粘结层在衬底基板的投影包围空腔结构在衬底基板的投影，粘结层在衬底基板的投影和空腔结构在衬底基板的投影相交叠的面积与空腔结构在衬底基板的投影面积的比值大于或等于0％，且小于或等于50％。本实用新型提供的技术方案，提高了微机电麦克风芯片的声电转换性能的稳定性。 |
