一种麦克风封装结构及电子设备

基本信息

申请号 CN202120061238.0 申请日 -
公开(公告)号 CN213880256U 公开(公告)日 2021-08-03
申请公布号 CN213880256U 申请公布日 2021-08-03
分类号 H04R19/00(2006.01)I;H04R19/04(2006.01)I 分类 电通信技术;
发明人 李浩;梅嘉欣 申请(专利权)人 苏州德斯倍电子有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 215000江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区兴浦路200号10号楼101、201、301室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及声电技术领域,尤其涉及一种麦克风封装结构及电子设备。所述麦克风封装结构包括基板、外壳和信号处理模组,外壳罩设在基板上并形成容纳空间,信号处理模组安装在基板上并位于容纳空间内,用于将声音信号转换为电子设备能够识别的信号。外壳的侧壁在外力作用下能够沿其延伸方向伸缩,以调整外壳的顶壁至基板之间的距离,以适应不同安装空间,无需制作多种规格的模具,降低成本,节约时间。外壳伸缩后,产品的SNR性能还会提升,增强麦克风拾取声音的精度。此外,外壳在外力作用下伸缩后能够维持目标状态,以避免外壳在自身重力或微小外力作用下随意改变形状,影响麦克风封装结构的稳定性。