一种硅麦克风及电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202120071670.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213880258U | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN213880258U | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | H04R19/04（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 杨玉婷;梅嘉欣 | 申请（专利权）人 | 苏州德斯倍电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区兴浦路200号10号楼101、201、301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体公开了一种硅麦克风及电子设备。硅麦克风包括PCB和MEMS芯片，PCB包括基材、设置于基材上的金属层及设置于金属层上的阻焊层，PCB上开设有安装槽，且安装槽延伸至基材上，安装槽内的基材上开设有声孔；MEMS芯片安装于安装槽内的基材上，且基材与MEMS芯片连接的安装面上设有第一挡胶部和/或安装槽内的基材上沿声孔周向设有第二挡胶部。安装槽的设置降低了MEMS芯片的安装高度，有利于增大硅麦克风的背腔体积，提升了硅麦克风的信噪比；设置第一挡胶部和/或第二挡胶部，可以阻挡贴装MEMS芯片的胶水外溢和沿MEMS芯片的侧壁向上攀爬，确保硅麦克风的性能。 |
