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一种半导体器件测试送料装置

基本信息

申请号 CN201820968095.X 申请日 -
公开（公告）号 CN208326615U 公开（公告）日 2019-01-04
申请公布号 CN208326615U 申请公布日 2019-01-04
分类号 B65G47/74 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 刘强;雷佳;王明 申请（专利权）人 陕西省电子技术研究所有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 710000 陕西省西安市新城区西五路42号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体器件测试送料装置，包括机箱本体和箱门，所述机箱本体前面设置有所述箱门，所述机箱本体内部底面固定安装有顶出气缸，所述机箱本体内部顶面固定有顶板，所述顶板顶面中心处开设有限位孔，所述顶板内开设有滑槽，所述机箱本体外部顶面设置有送料组件；所述送料组件包括送料气缸和送料推杆，所述送料气缸端部设置有所述送料推杆，所述送料推杆端部固定有安装座。有益效果在于：本实用新型通过送料气缸带动工作台横移进行送料，并通过定位块在压簧的弹力下卡入限位孔后自锁来达到准确的送料位置，避免了人工反应时间的随机性而对送料位置准确性的影响，适应了批量化检测半导体器件的使用需要。