一种用于薄晶圆加工的临时键合胶及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201410855541.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104559852B | 公开（公告）日 | 2018-02-27 |
| 申请公布号 | CN104559852B | 申请公布日 | 2018-02-27 |
| 分类号 | C09J133/04;C09J133/12;C09J125/02;C09J125/16;C09J167/00;H01L21/683 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 孙蓉;邓立波;帅行天;张国平 | 申请（专利权）人 | 深圳市化讯应用材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 深圳市化讯半导体材料有限公司 |
| 地址 | 518101 广东省深圳市宝安区新安街道68区留仙大道2号汇聚创新园A栋511、512室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于薄晶圆加工的临时键合胶及其制备方法。该临时键合胶以临时键合胶的总质量为100份数计，包含55～70份的溶剂以及溶解或分散于溶剂中30～45份基础树脂，所述基础树脂为热分解温度为320℃以上、熔融指数为24以上的高聚物或者共混高聚物，由此临时键合胶具有热稳定性高、抗腐蚀性强的优点，同时其键合/解键合效率高，残余粘接层易清洗，制备成本较为经济。 |
