绝缘层用组合物及在硅晶圆的硅通孔上制备绝缘层的方法
基本信息
| 申请号 | CN201410017166.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103788736B | 公开（公告）日 | 2016-04-20 |
| 申请公布号 | CN103788736B | 申请公布日 | 2016-04-20 |
| 分类号 | C09D4/02(2006.01)I;C09D4/06(2006.01)I;C09D161/06(2006.01)I;C09D5/25(2006.01)I;C09D7/12(2006.01)I;H01L21/31(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 孙蓉;张国平;姜坤;赵松方 | 申请（专利权）人 | 深圳市化讯应用材料有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 深圳先进技术研究院;深圳市化讯半导体材料有限公司 |
| 地址 | 518055 广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种绝缘层用组合物及在硅晶圆的硅通孔上制备绝缘层的方法。该绝缘层用组合物按质量份计，包括稀释剂00份、酚醛树脂2份～10份、增粘剂0.3份～1.0份、交联剂5份～15份及白炭黑1份～5份。稀释剂、酚醛树脂、增粘剂、交联剂和白炭黑按合适的配比得到的上述绝缘层用组合物具有合适的黏度，因而具有较好的成膜性，有利于绝缘层用组合物的立体成型，在硅通孔中制备保形性好的绝缘层。并且，经实验证明，采用上述绝缘层用组合物在硅通孔中制备的绝缘层的介电常数较低，且吸湿率较低。 |
