一种孔金属化的方法
基本信息
| 申请号 | CN201510160209.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104703412B | 公开（公告）日 | 2016-04-13 |
| 申请公布号 | CN104703412B | 申请公布日 | 2016-04-13 |
| 分类号 | H05K3/42(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 廖丽军;邱文裕;刘毅 | 申请（专利权）人 | 深圳市化讯应用材料有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市化讯应用材料有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区新安街道办宝民路东侧广场大厦一栋1108、1110、1112房（办公场所） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种孔金属化的方法，包括以下步骤：将基材的预设孔金属化形成金属镀层；在预设孔的金属镀层上进行电镀得到电镀层；对所述预设孔进行钻孔处理，使最终需要金属化的孔壁不含电镀层及金属镀层；在需要金属化的孔壁上覆盖导电高分子膜；然后进行微蚀处理、活化剂钝化处理后，进行电镀，在导电高分子膜上形成金属镀层。与现有技术相比，首先本发明在二次钻孔前仅采用金属化与电镀工艺，简化了工艺，提高了精准度；其次，微蚀处理可去除孔内的金属层，但不能去除导电高分子膜，并且导电高分子膜对基材具有选择性，不会在金属层上附着，只附着在非金属材料上，最终利用电镀在导电高分子膜上沉积金属层，从而达到孔壁选择性金属化的目的。 |
