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一种针筒式激光焊膏的全密封灌装装置

基本信息

申请号 CN202121452841.8 申请日 -
公开（公告）号 CN215155877U 公开（公告）日 2021-12-14
申请公布号 CN215155877U 申请公布日 2021-12-14
分类号 B65B3/26（2006.01）I;B65B3/04（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 尹宏锐;夏杰;王凤江;陶卫健;王大鹏 申请（专利权）人 南京青锐风新材料科技有限公司
代理机构 南京鼎傲知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 刘焕敏
地址 211106江苏省南京市江宁经济技术开发区胜太路68号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种针筒式激光焊膏的全密封灌装装置，包括锡膏桶，锡膏桶的进气端固定连接有进气管，锡膏桶的内侧开设有分料腔，锡膏桶的顶端螺纹连接有顶盖，顶盖的底端固定连接有复位弹簧，复位弹簧的一端固定连接有压力板，锡膏桶的底端与出料口对应位置处固定连接有出料管，锡膏通过出料管和螺纹管加注到针筒的内侧，分料管可以均匀的将锡膏加注到针筒的内部，并且通过控制阀可以控制进入到出料管内部的锡膏数量，从而保证每根针筒都可以同时加注和停住，保证每根针筒内部加注的锡膏数量均相同，使每根针筒在使用时消耗的时间均相同，不用人们分心关注锡膏余量，从而进一步提高焊接质量。