便于层压生产的摄像头模组结构
基本信息
| 申请号 | CN201922143095.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211195239U | 公开（公告）日 | 2020-08-07 |
| 申请公布号 | CN211195239U | 申请公布日 | 2020-08-07 |
| 分类号 | B32B37/00 | 分类 | - |
| 发明人 | 高元浚 | 申请（专利权）人 | 东莞高伟光学电子有限公司寮步分公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 523000 广东省东莞市寮步镇华南工业区松柏路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种便于层压生产的摄像头模组结构，包括有本体，该本体的底面凹设有凹槽，且本体的底面两侧均设置有一排焊盘，该凹槽位于两排焊盘之间，且本体的底面贴附有胶带，该胶带覆盖住两排焊盘，该凹槽局部外露于胶带而形成有通气孔。通过利用凹槽局部外露于胶带而形成有通气孔，在层压生产过程中，空气可以通过通气孔实现自由流通，达到消除气压差的目的，进而实现PCT环境下避免摄像头模组因气压差受空气冲击，极大提高了摄像头模组的安全可靠性。 |
