一种LED芯片COB封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201810385680.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108550681B | 公开（公告）日 | 2019-10-18 |
| 申请公布号 | CN108550681B | 申请公布日 | 2019-10-18 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙爱芬 | 申请（专利权）人 | 广州市赛普电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 广州市赛普电子科技有限公司 |
| 地址 | 510663 广东省广州市天河区新塘横岗头路13号之一301房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种LED芯片COB封装结构，本发明利用凹口、凹槽和通孔实现绝缘基板下表面的电路图案引出，该电路图案可以灵活布线，更有利于失效LED芯片的查找，因为其可以对多个通孔进行检测；导电钉的使用可以避免导电膏的溢出，减少导电膏的使用，且使得导电性更好；钉帽的尺寸的合理选择，可以使得钉帽在具有不同材料时，使得凹槽内的导电膏灵活的是否与钉柱直接电连接还是通过凹口内的导电膏进行二次连接。 |
