可感知芯片生产制造和使用电路物理完整性的PUF电路及芯片
基本信息
| 申请号 | CN201910556160.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110309574A | 公开（公告）日 | 2019-10-08 |
| 申请公布号 | CN110309574A | 申请公布日 | 2019-10-08 |
| 分类号 | G06F17/50 | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 陈晓飞;郑朝霞;文浩;王若凡;夏恒炀 | 申请（专利权）人 | 北京智涵芯宇科技有限公司 |
| 代理机构 | 湖南兆弘专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 谭武艺 |
| 地址 | 100085 北京市海淀区上地信息路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种可感知芯片生产制造和使用电路物理完整性的PUF电路及芯片，该PUF电路的差分运算放大电路具有至少两个信号输入端LSSAIN，且信号输入端LSSAIN通过芯片基片上封装引线连接Bump或引脚PAD与封装在芯片内部或者设于芯片外部的导线、或焊锡、或外部电路相连，芯片中带有前述可感知芯片生产制造和使用电路物理完整性的PUF电路。本发明利用芯片生产制造、封装、焊接和外接电路等发生的改变实现芯片电路物理完整性检测，可广泛用于电子产品身份标识、信息安全和防伪溯源等领域，具有数字身份标识与电路物理特性紧密关联、唯一绑定、防伪效果好等优点。 |
