一种紫外LED封装结构及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201610833754.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107845719A | 公开（公告）日 | 2018-03-27 |
| 申请公布号 | CN107845719A | 申请公布日 | 2018-03-27 |
| 分类号 | H01L33/52;H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 蔡云峰;杨晓丽 | 申请（专利权）人 | 南京新趋势光电有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 210046 江苏省南京市栖霞区南京新港经济技术开发区恒久路30-4号（南大光电工程研究院） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种紫外LED封装结构，包括基板、至少一颗紫外LED芯片和石英玻璃；其中，所述的紫外LED芯片固定于在基板上，紫外LED芯片与基板使用金线连接，所述金线的第一焊点在基板上，第二焊点在紫外LED芯片上，石英玻璃通过粘合剂直接与紫外LED芯片贴合。本发明的焊线方式降低了焊线高度，在此基础上采用石英玻璃通过粘合剂将直接与芯片表面直接贴合，有效减少封装器件内有机物封装材料含量，有效提高产品寿命；同时选用合适透明的粘合剂，缩小两个界面折射率差从而减小了全反射角的角度，有效减少光线在界面间的全反射损耗，提高LED芯片的出光率，从而提高封装产品的发光效率，提升整个器件的亮度、辐射功率及寿命。 |
