一种电磁屏蔽覆盖膜及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911406289.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113133291A | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN113133291A | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | H05K9/00（2006.01）I;B32B27/28（2006.01）I;B32B27/08（2006.01）I;B32B33/00（2006.01）I;B32B7/12（2006.01）I;B32B7/06（2006.01）I;C09D163/00（2006.01）I;C09D7/61（2018.01）I;C09J163/00（2006.01）I;C09J11/04（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 郑永德 | 申请（专利权）人 | 广州宏庆电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京元本知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 喻蓉 |
| 地址 | 510530广东省广州市开发区西区沿河路9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电磁屏蔽覆盖膜及其制备方法，属于涉及电子材料领域，电磁屏蔽覆盖膜，包括依次叠合在一起的PI膜层、接着层、金属层、胶粘层和保护膜层或载体膜层、离型层、PI膜层、接着层、金属层、胶粘层和保护膜层。本发明的覆盖膜的制备过程简单、容易进行工艺控制，提高了产品的稳定性和可靠性，简化了生产工序同时降低了线路板胶层老化失效的风险。本发明的电磁屏蔽覆盖膜把现有的电磁（屏蔽）膜和覆盖膜首次实现一体化，具有屏蔽功能及电路保护功能，优化电路板制程，利于电路板产品实现超薄，降低了生产成本。 |
