一种5G通信用宏微基站高频高速PCB板及其制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011616198.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112867267B | 公开（公告）日 | 2022-05-03 |
| 申请公布号 | CN112867267B | 申请公布日 | 2022-05-03 |
| 分类号 | H05K3/06（2006.01）I;H05K1/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 郑小红;张忠庆;袁丕盛;易振林;向良才 | 申请（专利权）人 | 广东兴达鸿业电子有限公司 |
| 代理机构 | 中山市兴华粤专利代理有限公司 | 代理人 | 吴剑锋;李倩芸 |
| 地址 | 528400广东省中山市阜沙镇阜沙工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种5G通信用宏/微基站高频高速PCB板及其制备工艺，其中制备工艺包括以下步骤：S1、开料、S2、表面粗糙化处理、S3、内层板钻孔、S4、内层图形制作、S5、层压、S6、钻孔、S7、外层图形制作和S8、后工序处理。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，蚀刻均匀性好，生产效率高，能有效降低报废率的5G通信用宏/微基站高频高速PCB板制备工艺。本发明另一个目的，提供一种采用上述制备方法制得5G通信用宏/微基站高频高速PCB板。本发明5G通信用宏/微基站高频高速PCB板具有优异的高速/高频传输特性、介质损耗小等优点。 |
