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一种电路板丝印方法

基本信息

申请号	CN202111655769.3	申请日	-
公开（公告）号	CN114449764A	公开（公告）日	2022-05-06
申请公布号	CN114449764A	申请公布日	2022-05-06
分类号	H05K3/00（2006.01）I;B41M1/12（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	郑小红;丁顺强;张麟;张忠庆;黎军;农永辉	申请（专利权）人	广东兴达鸿业电子有限公司
代理机构	中山市兴华粤专利代理有限公司	代理人	吴剑锋
地址	528400广东省中山市阜沙镇阜沙工业园
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种电路板丝印方法,包括步骤:S1、磨板:对电路板进行打磨处理；S2、丝印:调配油墨，使油墨中的主剂:固化剂比例为75：25%‑85%：15%，阻流剂添加量为3.5‑5ml/kg，油墨粘度140‑160dpa.s；采用30‑34T丝印网纱制作丝网模板，调整丝印刮刀角度至10‑12度，将丝网模板上的油墨漏印至线路板的表面从而形式相应的图案或文子；S3、预烤:将丝印后的电路板进行预烤处理；S4、曝光:在曝光机内进行曝光处理合；S5、显影:将曝光完毕的印刷电路板进行显影处理；S6、检板:检查显影后的电路板，剔除不良品；S7、后烤：将放入热风循环烘箱中进行烘烤。本发明工艺简单，加工方便，适用于面铜厚度≥3盎司的电路板，通过一次丝印便能达到油墨厚度，有效提高生产效率和节约油墨。