一种多层PCB板压合装置
基本信息
| 申请号 | CN202023345428.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214852080U | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN214852080U | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I;H05B3/02（2006.01）I;B08B1/04（2006.01）I;B08B1/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 郑小红;李仁平;张麟;刘雄;吕杰 | 申请（专利权）人 | 广东兴达鸿业电子有限公司 |
| 代理机构 | 中山市兴华粤专利代理有限公司 | 代理人 | 吴剑锋;吴丽芳 |
| 地址 | 528400广东省中山市阜沙镇阜沙工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种多层PCB板压合装置，包括有机架，在机架上端设有压合操作室，压合操作室包括有操作台、左右对称设置在操作台两侧的侧板、设置在操作台后侧的后板组成，在操作台上端设有下压板，下压板能前后滑动设置在所述操作台上，在机架上端设有拱形架，在所述拱形架上设有升降机构以及连接于所述升降机构的上压板，在所述下压板与上压板内设有电加热装置，首先通过电加热装置的设置，能够满足压合所需导热油温度，同时能稳定温度在一定范围内，电加热装置没有明火产生，没有烟雾产生，可控制火灾隐患和减少大气污染；方便PCB板的放入，当下压板向外移动时，通过毛刷辊对上压板进行擦洗，防止有异物对PCB板造成损坏。 |
