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一种金属化沉头孔底部非金属化的生产方法

基本信息

申请号	CN202111655756.6	申请日	-
公开（公告）号	CN114449763A	公开（公告）日	2022-05-06
申请公布号	CN114449763A	申请公布日	2022-05-06
分类号	H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	郑小红;丁顺强;张麟;张忠庆;黎军;吕杰	申请（专利权）人	广东兴达鸿业电子有限公司
代理机构	中山市兴华粤专利代理有限公司	代理人	吴剑锋
地址	528400广东省中山市阜沙镇阜沙工业园
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种金属化沉头孔底部非金属化的生产方法,其特征在于包括以下步骤:S1、钻沉头孔：在线路板的预定位置钻出沉头孔后，采用控深钻在沉头孔底部钻出纵剖面夹角为90°、底部为圆型台阶的锥台孔；S2、沉铜：对步骤S1中的线路板进行沉铜处理，使得沉头孔和锥台孔内形成一层铜层；S3、布设外层线路：在步骤S2中的线路板上布设外层线路；S4、电镀铜锡：对线路板进行电镀，使得外层线路、沉头孔、锥台孔内依次形成一层铜层和锡层；S5、控深锣处理：采用控深锣工艺，去除锥台孔上的镀层；S6、蚀刻：将步骤S5中的线路板进行蚀刻处理，将控深锣加工过程翘起的铜皮蚀刻掉。本发明工艺简单，加工方便，能有效降低熔锡品质风险，有效提高产品加工效率和产品成品率。