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一种电路板成型生产方法

基本信息

申请号	CN202111655747.7	申请日	-
公开（公告）号	CN114466515A	公开（公告）日	2022-05-10
申请公布号	CN114466515A	申请公布日	2022-05-10
分类号	H05K3/00（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	郑小红;丁顺强;张麟;张忠庆;黎军;吕杰	申请（专利权）人	广东兴达鸿业电子有限公司
代理机构	中山市兴华粤专利代理有限公司	代理人	-
地址	528400广东省中山市阜沙镇阜沙工业园
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种电路板成型生产方法,包括以下步骤:S1、在待成型的印刷电路板预设非工艺区域和成型区域，其中成型区域的周边比成品周边宽0.1mm；S2、根据保留区域的形状和大小制作合适的冲压模具，并安装在冲床上；S3、将待成型的印刷电路板放入冲床上进行啤板，剔除非工艺区域，得半成型印刷电路板；S4、将半成型印刷电路板进行锣板精修，保证印刷电路板周边的成型公差在±0.1mm之内，得成型印刷电路板。本发明工艺简单，加工方便，粗锣改为啤板啤出，减少1/2锣机粗锣耗时，能有效提高加工效率，节约锣刀成本。本发明中模具啤板后预留0.1mm，然后通过数控铣床进行锣板精修，从而有效保证成型精度，满足客户要求。而且节约人工成本。