边数为偶数的左右对称凸多边形管壳封装方法

基本信息

申请号 CN201910480600.5 申请日 -
公开(公告)号 CN110197792B 公开(公告)日 2019-09-03
申请公布号 CN110197792B 申请公布日 2019-09-03
分类号 H01L21/52(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 范捷;王超峰;李娜;边旗;王丽莎 申请(专利权)人 陕西华经微电子股份有限公司
代理机构 西安文盛专利代理有限公司 代理人 佘文英
地址 710065陕西省西安市电子西街3号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种边数为偶数的左右对称凸多边形管壳封装方法,其特征是利用平行缝焊技术,根据凸多边形的边种类确定定位孔的位置和数目,管壳定位开槽尺寸为管壳外形尺寸,留出引腿槽。封装程序设置X轴封装长度为待封装边中心点连线长度,Y轴封装长度与封装边长度相等,封装时将待封装管壳固定在在模具中,启动执行平行缝焊机封装程序进行凸多边形管壳的封装。可以实现复杂形状管壳的封装,且一致性、气密性好,减少设备投入,降低生产成本。