一种光电探测产品键合涂丝工艺
基本信息
| 申请号 | CN201910871848.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110571307B | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN110571307B | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | H01L31/18;H01L31/02;H01L31/0203;H05K3/30 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱赛宁;张世权;王涛;潘建华 | 申请（专利权）人 | 无锡中微晶园电子有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 曹祖良 |
| 地址 | 214028 江苏省无锡市新吴区长江路21号信息产业园A座203室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于光电探测产品制造技术领域，具体涉及一种光电探测产品键合涂丝工艺。本发明包括如下步骤：（a）X射线探测器进行装片，在PCB板上涂覆导电胶；（b）将光敏二极管阵列芯片粘连到PCB板表面，并进行高温固化；（c）进行硅铝丝键合，将光敏二极管阵列芯片与PCB板进行电连接；（d）在上述键合丝上使用特定胶水A进行逐个点胶，点胶位置中心为键合点；（e）将晶体粘接到芯片表面并固化；（f）使用特定胶水B覆盖步骤（d）的点胶胶点，并对上述晶体与PCB板间做连接和保护；（g）对上述PCB板进行排针焊接，即得到产品；（h）测试成品的电性能并做可靠性筛选。本发明工艺步骤简单，克服了现有涂丝工艺在可靠性和暗电流方面的缺陷。 |
