一种用于封接的密封器件
基本信息
| 申请号 | CN202022188962.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213150761U | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN213150761U | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | H01L23/06(2006.01)I;H01L23/08(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 杜振波;林萃萍;范尚青;邱瑞玲;吴儒雅 | 申请（专利权）人 | 厦门诺珩科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人 | 连耀忠;林燕玲 |
| 地址 | 361000福建省厦门市厦门火炬高新区（同翔）产业基地布塘中路11-2号4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种用于封接的密封器件，应用于封接金属基座和金属引脚，包括依次同心套接的若干金属管，相邻金属管之间设有封接玻璃层；最外层的金属管的热膨胀系数与金属基座的膨胀系数的差值在15％以内；最内层的金属管的热膨胀系数与金属引脚的膨胀系数的差值在15％以内。本实用新型可实现在待封接的金属基座热膨胀系数远大于金属引脚的条件下的封装，简单易行。 |
