一种水冷式气密性玻璃-金属封接结构
基本信息
| 申请号 | CN202022188965.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213546300U | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN213546300U | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | H01L23/04（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L23/16（2006.01）I;H01L23/18（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I;G01D11/24（2006.01）I;C03C29/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杜振波;范尚青;林萃萍;吴儒雅;邱瑞玲 | 申请（专利权）人 | 厦门诺珩科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人 | 连耀忠;李艾华 |
| 地址 | 361000福建省厦门市厦门火炬高新区（同翔）产业基地布塘中路11-2号4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种水冷式气密性玻璃‑金属封接结构，包括：第一金属保护壳、第二金属保护壳、金属套管、金属引针和封接玻璃；所述第一金属保护壳和所述第二金属保护壳用于封装芯片，且所述第一金属保护壳设置在所述第二金属保护壳外部；所述第一金属保护壳和所述第二金属保护壳通过所述金属套管相连接以形成中空腔体；所述中空腔体内存储有冷却水；所述金属引针从所述芯片引出且穿过所述第一金属保护壳和所述第二金属保护壳；所述金属引针和所述金属套管通过所述封接玻璃进行气密性封接。本实用新型通过在第一金属保护壳和第二金属保护壳形成的中空腔体内填充冷却水实现在较高工作温度下对芯片的保护，延长工作寿命和提高检测精度。 |
