一种基于高性能非晶带材磁芯封装装置
基本信息
| 申请号 | CN201620253029.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205542307U | 公开（公告）日 | 2016-08-31 |
| 申请公布号 | CN205542307U | 申请公布日 | 2016-08-31 |
| 分类号 | H01F27/25(2006.01)I;H01F3/04(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐志 | 申请（专利权）人 | 深圳市冶磁科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京鼎佳达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 侯蔚寰 |
| 地址 | 518110 广东省深圳市龙华新区福城街道大水坑社区新塘易事达科技园8栋二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于高性能非晶带材磁芯封装装置，包括信号发射塔、液晶显示屏幕和外壳，所述外壳上安装有控制箱体，所述液晶显示屏幕安装在控制箱体的前表壁，且液晶显示屏幕的右侧安装有控制按钮，所述信号发射塔安装在控制箱体的顶部，所述AMR中央处理器的右侧安装有磁性传感器，所述磁性传感器的上方安装有信息存储器，所述外壳的内部安装有隔离板，且隔离板的左右两侧安装有固定装置，所述隔离板的内部设有磁芯芯柱，所述磁芯芯柱的左右两侧安装有磁芯柱头。本实用新型，通过磁芯柱头的外部安装有隔离板，隔离板有效的保护磁芯的磁性不易遗失，提高了磁芯的利用率，降低了生产封装装置的成本。 |
