分离式元件的制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201410714323.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104465324A | 公开（公告）日 | 2015-03-25 |
| 申请公布号 | CN104465324A | 申请公布日 | 2015-03-25 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I;H01L21/306(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 廖奇泊;陈俊峰;周雯 | 申请（专利权）人 | 厦门讯扬电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 | 代理人 | 上海芯亮电子科技有限公司;厦门讯扬电子科技有限公司 |
| 地址 | 200233 上海市徐汇区虹漕路461号56幢8层E室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种分离式元件的制造方法，包括以下步骤：步骤一，普通研磨方式对晶圆减薄，将晶圆研磨掉第一部分；步骤二，微细研磨方式对晶圆减薄，将晶圆研磨掉第二部分；步骤三，通过湿式蚀刻方式在步骤二处理好的晶圆上形成均匀表面粗糙度；通过混合式溶液来移除细微的晶背表面的缺陷；步骤四，实施晶背金属沉积工艺，在步骤三处理后的晶圆上沉积晶背金属。本发明获得更佳的晶背表面粗糙度的均匀性和降低晶背金属剥离的风险，从而降低生产损失或元件质量问题。 |
