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双层LED封装结构

基本信息

申请号 CN201510111316.2 申请日 -
公开（公告）号 CN104733449B 公开（公告）日 2019-08-23
申请公布号 CN104733449B 申请公布日 2019-08-23
分类号 H01L25/075（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 陈琰表 申请（专利权）人 漳州市立达信绿色照明有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 363999 福建省漳州市长泰县经济开发区兴泰工业园区
法律状态 -

摘要

摘要 一种双层LED封装结构，包括基板、第一LED芯片及第一支架，该第一LED芯片设置在基板的上表面，该第一LED芯片与该基板上的线路电连接，其特征在于，该第一支架设置在该基板上并位于第一LED芯片上方，还包括第二LED芯片，该第二LED芯片设置在该第一支架上，该第一LED芯片发出的光透过该第一支架后与该第二LED芯片混合并向外发出，本发明通过设置该第一支架使得该第一LED芯片与该第二LED芯片在竖直方向上呈双层交叠设置，使得该第一LED芯片与该第二LED芯片发出的光线在其各自的光线出射方向上能均匀混合，从而使该双层LED封装结构具有混光均匀的优点。