LED封装结构及LED封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201410045861.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103794707B | 公开（公告）日 | 2018-06-05 |
| 申请公布号 | CN103794707B | 申请公布日 | 2018-06-05 |
| 分类号 | H01L33/52;F21S2/00;F21Y115/10 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李甫文;李江淮 | 申请（专利权）人 | 漳州市立达信绿色照明有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 363999 福建省漳州市长泰县经济开发区兴泰工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种LED封装结构及LED封装方法，包括基板、LED光源，该基板包括侧壁和顶部，该基板至少一个侧壁上安装有该LED光源，所述LED光源靠近该基板的顶部设置，还包括封装层，该封装层一体覆盖该LED光源和该基板的顶部，该封装层一体覆盖该侧壁的范围仅包括靠近该基板顶部并设有LED光源的部分侧壁。该LED封装结构及LED封装方法具有发光角度大、结构简单的优点。 |
