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模压一体化封装LED光源的成型模具及成型方法

基本信息

申请号	CN201410156474.5	申请日	-
公开（公告）号	CN103943764B	公开（公告）日	2018-10-26
申请公布号	CN103943764B	申请公布日	2018-10-26
分类号	H01L33/52;B29C45/26;B29C45/14	分类	基本电气元件;
发明人	张爽;郭伟杰;邱照远;张晓娟;周小波	申请（专利权）人	漳州市立达信绿色照明有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	363999 福建省漳州市长泰县兴泰开发区积山村塘边1006号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种模压一体化封装LED光源的成型模具及成型方法，该成型模具一种模压一体化封装LED光源的成型模具，用于封装LED芯片，包括承载板、围框以及模体；所述LED芯片设置在该承载板上，所述围框与所述承载板配合，界定出一个容置空间；所述模体的外形尺寸与所述容置空间相适配，且下表面形成有若干个模腔单元，所述模腔单元对应所述LED芯片的位置设置，所述模体包括若干排胶孔，所述若干排胶孔分别设置于相邻的模腔单元之间。本发明一个方面很好地保留了注塑成型方法的优点，使LED光源尺寸的控制更加精确，保证了很好的尺寸一致性，并能够精确控制封装LED光源外形尺寸的中心与芯片中心重合度，并且生产效率和精度都会大大提高。