一种掺杂铌元素的银锡薄膜共晶焊料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910465543.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110129617A | 公开（公告）日 | 2019-08-16 |
| 申请公布号 | CN110129617A | 申请公布日 | 2019-08-16 |
| 分类号 | C22C13/00;C23C14/35;C23C14/16;C23C14/02;B23K35/26 | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 宋忠孝;特日格乐;张宏凯;李雁淮;李响 | 申请（专利权）人 | 苏州博志金钻科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 范巍 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市高新区长亭路8号大新科技园3幢二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种掺杂铌元素的银锡薄膜共晶焊料及其制备方法。首先对基板材料进行化学清洗，然后利用磁控溅射技术在基板上沉积掺杂铌的银锡薄膜层，即掺杂铌元素的银锡薄膜共晶焊料。相对传统的熔炼技术，本发明显著的简化了三元无铅焊料的制备流程，制备周期短，可精确控制焊料成分，节能环保，具有良好的工艺性能。本发明制备的掺杂铌元素的银锡薄膜共晶焊料成本低廉、熔点低，焊接性能良好，可广泛应用于微电子封装中。 |
