一种低熔点锡铋焊料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201010301331.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101844280A | 公开（公告）日 | 2010-09-29 |
| 申请公布号 | CN101844280A | 申请公布日 | 2010-09-29 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 程柏淞 | 申请（专利权）人 | 岳阳金正电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 岳阳市大正专利事务所 | 代理人 | 皮维华 |
| 地址 | 414000 湖南省岳阳市南湖大道653号大成事务所 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种低熔点锡铋焊料及其制备方法，其特征在于：为Sn、Bi、Ag三元亚共晶合金焊料，焊料合金中各化学成分的重量百分比为：Sn为44～58wt％，Bi为42～56wt％，Ag为0.25～1wt％。本发明锡铋焊料熔点范围控制在140℃-168℃内、具有熔点低、焊点强度高且成本低的优点。 |
