一种黑色层状硅土母粒造粒系统
基本信息
| 申请号 | CN201921361188.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210410610U | 公开（公告）日 | 2020-04-28 |
| 申请公布号 | CN210410610U | 申请公布日 | 2020-04-28 |
| 分类号 | B01J2/20;B01J4/00 | 分类 | 一般的物理或化学的方法或装置; |
| 发明人 | 舒庆;王泽龙;张庆 | 申请（专利权）人 | 桂林方银新材料有限公司 |
| 代理机构 | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 | 代理人 | 桂林方银新材料有限公司 |
| 地址 | 541000 广西壮族自治区桂林市叠彩区中山北路35号龙湖大厦办公大楼4楼F6区域 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种黑色层状硅土母粒造粒系统，包括导向筒、挤压筒和挤压柱；所述导向筒中心具有供挤压柱插入的中心孔，所述导向筒位于挤压筒左侧并与其同轴设置，所述挤压筒上方连接有伸入空腔的料斗；所述挤压柱同轴插入中心孔内且右端插入空腔；所述挤出管右端出口处安装有能将挤出的硅土切断的切粒机构。本设计通过料斗给挤压筒的空腔送料，挤压柱则将挤压筒空腔内的硅土原料从右端的挤出管挤出，随后经过切粒机构的作用将挤出的硅土切成短条粒状，待挤压筒内的原料全部挤出后，挤压柱向左运动，料斗重新送料，如此循环，实现硅土母粒的全自动切粒制作，提高了设备的自动化和生产效率。 |
