一种层状硅土的粉碎装置
基本信息
| 申请号 | CN201921833995.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212142962U | 公开（公告）日 | 2020-12-15 |
| 申请公布号 | CN212142962U | 申请公布日 | 2020-12-15 |
| 分类号 | B02C21/00(2006.01)I | 分类 | 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理; |
| 发明人 | 舒庆;王泽龙 | 申请（专利权）人 | 桂林方银新材料有限公司 |
| 代理机构 | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 | 代理人 | 桂林方银新材料有限公司 |
| 地址 | 541000广西壮族自治区桂林市叠彩区中山北路35号龙湖大厦办公大楼4楼F6区域 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本专利申请公开了一种层状硅土的粉碎装置,包括料仓、粉碎机、双向传送带和斗提机，所述料仓连通所述粉碎机的入口，所述粉碎机的出口设置在所述双向传送带的上方，所述双向传送带的第一端连接所述斗提机的入料端，所述斗提机的出料端通过斜管连通所述料仓。本申请的层状硅土的粉碎装置具有将层状硅土粉碎彻底的技术优点。 |
