一种基于层状硅土母粒生产用的快速成型系统
基本信息
| 申请号 | CN201921835344.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211801472U | 公开（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申请公布号 | CN211801472U | 申请公布日 | 2020-10-30 |
| 分类号 | B02C21/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 舒庆;王泽龙 | 申请（专利权）人 | 桂林方银新材料有限公司 |
| 代理机构 | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 | 代理人 | 桂林方银新材料有限公司 |
| 地址 | 541000广西壮族自治区桂林市叠彩区中山北路35号龙湖大厦办公大楼4楼F6区域 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请实施例公开了一种基于层状硅土母粒生产用的快速成型系统，包括多级依次连接的生产单元，生产单元包括烘干装置以及粉碎装置；粉碎装置包括料仓、粉碎机、双向传送带和斗提机，料仓连通粉碎机的入口，粉碎机的出口设置在双向传送带的上方，双向传送带的第一端连接斗提机的入料端，斗提机的出料端通过斜管连通料仓；烘干装置连接同一级生产单元的粉碎装置的料仓，双向传送带的第二端连接下一级生产单元的粉碎装置的料仓。本申请实施例的一种基于层状硅土母粒生产用的快速成型系统，具有粉碎彻底的优点。 |
