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一种多压头热压回流装置及其操作方法

基本信息

申请号	CN202011317643.0	申请日	-
公开（公告）号	CN112333932A	公开（公告）日	2021-02-05
申请公布号	CN112333932A	申请公布日	2021-02-05
分类号	H05K3/34(2006.01)I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	朱玲;吴懿平;吕卫文;祝超;王威	申请（专利权）人	深圳远芯光路科技有限公司
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	颜希文;郝传鑫
地址	518049广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区凯丰路15号深圳新一代信息技术产业园2栋A座601
法律状态	-

摘要

本发明属于芯片热压回流焊接技术领域，公开了一种多压头热压回流装置，包括底座、机架、热压机构和基座平台，机架固定在底座上，热压机构设置在机架的顶部，热压机构包括安装板、阵列排布在安装板上的多个压头单元以及驱动安装板上下移动的驱动单元，压头单元的上端与安装板连接，压头单元的下端设有平面压头，基座平台设置在压头单元与底座之间，且平面压头与放置在基座平台上的待加工的芯片基板正对。本发明还公开了采用上述多压头热压回流装置的操作方法。采用本发明，能够降低对大平面压板的整体平整度要求，使芯片在回流过程中相对位置保持不变，杜绝了回流过程中芯片偏移、短路、漂浮的可能，同时提高了芯片的平整度，改善发光及显示效果。