一种全彩片式LED器件
基本信息
| 申请号 | CN201922027501.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212783446U | 公开（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申请公布号 | CN212783446U | 申请公布日 | 2021-03-23 |
| 分类号 | G09F9/33(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱玲;吴懿平;吕卫平;胡俊华 | 申请（专利权）人 | 深圳远芯光路科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 颜希文;郝传鑫 |
| 地址 | 518049广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区凯丰路15号深圳新一代信息技术产业园2栋A座601 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种全彩片式LED器件，它包括倒装LED芯片，倒装LED芯片的两侧填充有黑色灌封胶，倒装LED芯片的上侧设置有荧光粉膜，荧光粉膜上侧设置有红色滤片、绿色滤片和蓝色滤片，倒装LED芯片的底部设置有焊盘，本实用新型的全彩片式LED器件采用倒装芯片，无需金线，结构简单，可使器件封装体积更小，同时倒装芯片的高散热性能也使得器件的散热能力得到提升；另外，本器件采用单一蓝光芯片组成，无需使用红光芯片和绿光芯片，提高了光源的一致性，易于后续驱动模块设计，且不同色块可独立发光，色彩对比度高，可用于高精密LED显示屏，相比于传统RGB全彩LED器件，本器件的封装体积小，综合成本更低。 |
