一种MiniLED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202023139400.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213583847U | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN213583847U | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱玲;吴懿平;吕卫文;祝超;王威 | 申请（专利权）人 | 深圳远芯光路科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 颜希文;郝传鑫 |
| 地址 | 518049广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区凯丰路15号深圳新一代信息技术产业园2栋A座601 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及照明设备领域，公开了一种Mini LED封装结构，其特征在于：包括基板、芯片和设于基板上的焊盘，基板和焊盘的上表面涂覆有各向异性导电胶，各向异性导电胶为垂直性导电，芯片的下表面设有芯片正极和芯片负极，焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，芯片正极与正极焊盘之间通过各向异性导电胶粘接并形成第一竖向导通层，芯片负极与负极焊盘之间通过各向异性导电胶粘接并形成第二竖向导通层。采用本实用新型可将尺寸较小的Mini LED进行封装，连接稳固，导电性能良好可靠，工艺简单，生产效率高。 |
